影像模组封装结构

摘要

一种影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜座、一透光组件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板与所述镜座之一端面相互粘连，所述透光组件粘设于影像感测晶片之感测区边缘。所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述第一层凹槽与所述基板下表面之间有一通孔，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接。