发明名称 | 挠曲性、低介电损失组成物及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明系提供一种挠曲性、低介电损失组成物,包括(a)SrTiO#sB!3#eB!及/或Ba(Sr)TiO#sB!3#eB!陶瓷粉体或以上两者掺杂其他离子所形成之陶瓷粉体,且该陶瓷粉体占该基板全部重量的20-80%;(b)至少一种之挠曲性高分子树脂,且该树脂占该基板全部重量的1.0-50%;(c)以及热固性树脂。本发明之电路基板材料具有高介电特性、低介电损失、良好的挠曲性,可应用于印刷电路板、铜箔薄膜基板或电容元件等。 | ||
申请公布号 | TW200927806 | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | TW097136634 | 申请日期 | 2008.09.24 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 刘淑芬;陈孟晖;余曼君 |
分类号 | C08K3/22(2006.01);C08L101/00(2006.01);H01B3/30(2006.01) | 主分类号 | C08K3/22(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |