发明名称 挠曲性、低介电损失组成物及其制造方法
摘要 本发明系提供一种挠曲性、低介电损失组成物,包括(a)SrTiO#sB!3#eB!及/或Ba(Sr)TiO#sB!3#eB!陶瓷粉体或以上两者掺杂其他离子所形成之陶瓷粉体,且该陶瓷粉体占该基板全部重量的20-80%;(b)至少一种之挠曲性高分子树脂,且该树脂占该基板全部重量的1.0-50%;(c)以及热固性树脂。本发明之电路基板材料具有高介电特性、低介电损失、良好的挠曲性,可应用于印刷电路板、铜箔薄膜基板或电容元件等。
申请公布号 TW200927806 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097136634 申请日期 2008.09.24
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 刘淑芬;陈孟晖;余曼君
分类号 C08K3/22(2006.01);C08L101/00(2006.01);H01B3/30(2006.01) 主分类号 C08K3/22(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号