无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂

摘要

无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂3.3-5.0％、助溶剂28.0-40.0％、成膜剂0.5％、缓蚀剂0.1～0.2％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×10⁸Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。

主权项

1、一种无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂，其特征在于它包括以重量百分数计的下述物质：活化剂 3.3-5.0％助溶剂 28.0-40.0％成膜剂 0.5％缓蚀剂 0.1～0.2％其余为溶剂去离子水。