| 发明名称 | Sn镀层的耐热剥离性优异的Cu-Zn类合金条及其镀Sn条 | ||
| 摘要 | 本发明提供Sn镀层的耐热剥离性得到改善的Cu-Zn类合金条及其镀Sn条。在含有15-40质量％Zn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成的Cu-Zn类合金条中，将P、As、Sb和Bi的总浓度限制在100质量ppm以下，将Ca和Mg的总浓度限制在100质量ppm以下，将O和S浓度分别限制在30质量ppm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101454468A | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200780019471.5 | 申请日期 | 2007.05.28 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 波多野隆绍 |
| 分类号 | C22C9/04(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴 娟;李平英 |
| 主权项 | 1. Sn镀层的耐热剥离性优异的Cu-Zn类合金条，其特征在于：该合金条含有15-40质量％Zn，其余部分由Cu和不可避免的杂质组成，不可避免的杂质中，P、As、Sb和Bi的总浓度为100质量ppm以下，Ca和Mg的总浓度为100质量ppm以下，O浓度为30质量ppm以下，S浓度为30质量ppm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||