Halbleiterbaustein

摘要

Ein Halbleiterbaustein enthält einen ein Die-Pad definierenden Systemträger, einen elektrisch an das Die-Pad gekoppelten Chip, den Chip und das Die-Pad bedeckendes Kapselungsmaterial und mehrere Anschlussdrahtenden, die relativ zu dem Kapselungsmaterial exponiert sind und für eine elektrische Kommunikation mit dem Chip konfiguriert sind, und eine über mindestens den Anschlussdrahtenden des Systemträgers angeordnete stickstoffhaltige Kohlenwasserstoffbeschichtung, wobei die Kohlenwasserstoffbeschichtung frei von Metallteilchen ist.