白光发光二极管的封装方法

摘要

一种白光发光二极管的封装方法，包括如下步骤：点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内；固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架上面；固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线；配荧光粉，即按比例取出以聚二甲基硅氧烷为主体的第一粘接剂、以聚甲基氢硅氧烷及聚二甲基硅氧烷为主体的第二粘接剂、硅酸盐荧光粉进行配制，然后进行搅拌，使其充分混合；点荧光粉，即将由所述第一粘接剂、所述第二粘接剂、荧光粉调配而成的调配物依次点入支架反射杯内；点荧光粉后烘烤，即将点好荧光粉的支架进行烘烤；以及配胶、灌胶、灌胶后烘烤步骤。

主权项

1. 一种白光发光二极管的封装方法，包括如下步骤：点胶，即将绝缘胶点入支架反射杯内；固晶，即将已经准备好的晶粒放置于已经点好的绝缘胶的支架上面；固晶后烘烤，即将已经固好晶粒的半成品进行烘烤，使晶粒与支架进行固定粘着；焊线，即将已经烘烤出的晶粒在正负极引出两根金线；配荧光粉，即按比例取出以聚二甲基硅氧烷为主体的第一粘接剂、以聚甲基氢硅氧烷及聚二甲基硅氧烷为主体的第二粘接剂、硅酸盐荧光粉进行配制，然后进行搅拌，使其充分混合；点荧光粉，即将由所述第一粘接剂、所述第二粘接剂、荧光粉调配而成的调配物依次点入已经焊好金线的支架反射杯内；点荧光粉后烘烤，即将点好荧光粉的支架进行烘烤，以使其固化；以及配胶、灌胶、灌胶后烘烤步骤。