| 主权项 |
1. 一种新型嵌段共聚物组合物，其包含：(a)100重量份的具有一般结构A-B、A-B-A、(A-B)n、(A-B-A)n、(A-B-A)nX、(A-B)nX或其混合物的固体氢化控制分布的嵌段共聚物，其中n为2～约30的整数，并且X是偶联剂残基并且其中：i. 在氢化之前每一A嵌段是单链烯基芳烃聚合物嵌段，和每一B嵌段是至少一种共轭二烯和至少一种嵌段度(I1)小于约40％的单链烯基芳烃的控制分布的共聚物嵌段；ii. 在氢化之后约0～10％的所述芳烃双键已被还原，和至少约90％的所述共轭二烯双键已被还原；iii. 每一A嵌段具有约3,000～约60,000的峰值分子量和每一B嵌段具有约30,000～约300,000的峰值分子量(MW1)；iv. 每一B嵌段包含与A嵌段相邻的富含共轭二烯单元的末端区域，和一个或多个不与A嵌段相邻的富含单链烯基芳烃单元的区域；v. 所述氢化嵌段共聚物中单链烯基芳烃的总量为约20wt％～约80wt％；和vi. 每一B嵌段中单链烯基芳烃的重量百分比(S1)为约5％～约75％；和(b)5～250重量份的与所述控制分布的嵌段共聚物的B嵌段的特征在结构上相关的氢化的特制软化改性剂，其中：i. 所述软化改性剂含有至少一种共轭二烯和至少一种具有嵌段度I2以使得I2/I1的比例为0.1～10.0的单链烯基芳烃；ii. 在氢化之后约0～10％的所述芳烃双键已被还原，和至少约90％的所述共轭二烯双键已被还原；iii. 所述软化改性剂的峰值分子量(MW2)与所述控制分布的嵌段共聚物的所述B嵌段的峰值分子量(MW1)的比例(MW2)/(MW1)为0.01～1.0，并且最小分子量(MW2)为2,000；iv. 每一软化改性剂中单链烯基芳烃的重量百分比(S2)为约5％～约75％，并且比例S2/S1为0.5～1.5；和(c)其中使所述控制分布的嵌段共聚物在第一反应器中在溶剂存在下于溶液中聚合而形成第一溶液，和使所述软化改性剂在第二反应器中在溶剂存在下于溶液中聚合而形成第二溶液；(d)将所述第一和第二溶液合并以形成共同溶液；和(e)从所述共同溶液中除去溶剂，以提供所述控制分布的嵌段共聚物和所述特制软化改性剂的均质混合物。 |
