| 发明名称 | 电子发射元件及其制造方法和它们的应用 | ||
| 摘要 | 提供一种电子发射元件及其制造方法和它们的应用，该电子发射元件是可抑制电子发射部附近的异常放电，电子发射特性稳定，电子发射效率高的横型电子发射元件。该电子发射元件的制造方法包括：制备在绝缘性基板(11)表面上配置的电子发射电极(12)和控制电极(14)的绝缘性基板的第1工序，以及为使电子发射电极(12)和控制电极(14)相连接而在位于电子发射电极(12)和控制电极(14)之间的绝缘性基板(11)的表面覆盖电阻膜(16)的第2工序，电阻膜(16)是电子发射电极(12)的表面，配置成为覆盖与控制电极(14)对置的端部。 | ||
| 申请公布号 | CN100490049C | 申请公布日期 | 2009.05.20 |
| 申请号 | CN200510052727.5 | 申请日期 | 2005.03.09 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 野村和司 |
| 分类号 | H01J9/02(2006.01)I;H01J1/30(2006.01)I;H01J29/04(2006.01)I;H01J31/12(2006.01)I | 主分类号 | H01J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 岳耀锋 |
| 主权项 | 1. 一种电子发射元件的制造方法，该电子发射元件具有在绝缘性基板上配置成相互间隔开来的电子发射电极和控制电极，该方法包括以下步骤：制备在其表面上具有电子发射电极和控制电极的绝缘性基板；以及用电阻膜覆盖位于上述电子发射电极和控制电极之间的上述绝缘性基板的表面，以便将上述电子发射电极连接到上述控制电极，其特征在于：上述电子发射电极包括层叠在上述绝缘性基板的表面上的导电层，和配置在上述导电层上的在其表面上具有偶极层的绝缘层，上述电阻膜配置成至少覆盖上述电子发射电极的表面的与上述控制电极对置的端部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||