| 发明名称 | 具有多个半导体芯片的装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有多个半导体芯片的装置。公开了一种具有多个半导体芯片的装置。一个实施例提供衬底。第一半导体芯片安装在衬底上。第二半导体芯片安装在第一半导体芯片上。第一导电元件电连接第二半导体芯片到衬底，铸模材料仅部分覆盖第一导电元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101419964A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200810179956.7 | 申请日期 | 2008.10.24 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | R·奥特雷姆巴 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李 娜;张志醒 |
| 主权项 | 1、一种装置，包括：衬底；安装在该衬底上的第一半导体芯片；安装在该第一半导体芯片上的第二半导体芯片；将该第二半导体芯片电耦合到该衬底的第一导电元件；仅部分覆盖该第一导电元件的铸模材料。 | ||
| 地址 | 德国新比贝格 | ||