Halbleiterbauelement

摘要

Es wird ein Halbleiterbauelement offenbart. Eine Ausführungsform enthält einen Träger, einen an dem Träger angebrachten Halbleiterchip, eine erste Leitung mit einer ersten Dicke, die über dem Halbleiterchip und dem Träger abgeschieden ist, und eine zweite Leitung mit einer zweiten Dicke, die über dem Halbleiterchip und dem Träger abgeschieden ist. Die erste Dicke ist kleiner als die zweite Dicke.