| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置，不减少每单位面积可配置的电极焊盘的数目，抑制通过探针检查发生的裂缝的影响，并提高可靠性。该半导体装置中，在电极焊盘(21)内设置探针可接触的探针区域(32)和非探针区域(31)。在以2列以上的锯齿状来配置的电极焊盘(21)中，不在探针区域(32)的正下方而是在非探针区域(31)的正下方配置连接不同的电极焊盘(21)和内部电路的引出布线(52)。 | ||
| 申请公布号 | CN101399254A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200810166300.1 | 申请日期 | 2008.09.25 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高桥昌男;竹村康司;阪下俊彦;三村忠昭 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1. 一种半导体装置，具有内部电路、布线、通过上述布线与上述内部电路电连接且配置成多列的电极焊盘，上述电极焊盘具有能让探针接触和与外部连接的探针区域和不让探针接触而能与外部连接的非探针区域，在上述探针区域正下方没有形成上述布线，并且在上述非探针区域正下方形成有上述布线。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||