发明名称 印制电路布线基板设计支援装置与印制电路布线基板设计方法
摘要 本发明自动检查用以抑制无用电磁波辐射和电路误动作的电容器的配置,谋求基板布局的最佳化。本发明的装置设有:通过输入输出部输入印制电路基板布局数据的布局数据输入部(11);电源平面、接地平面的构造抽出部(12);跨过电源平面和接地平面而连接布线的导通孔抽出部(13);连接在电源平面和接地平面间的电容器抽出部(14);导通孔和电容器间的距离测量部(15);记录相对于电源平面和接地平面的间隔的导通孔和电容器间的容许距离值的数据库(3);将导通孔和电容器间的距离与容许距离值比较的检查部(16);以及当导通孔及电容器间的距离值比容许距离值大时发出警告的警告发生部(17)。
申请公布号 CN100468417C 申请公布日期 2009.03.11
申请号 CN200480023093.4 申请日期 2004.06.16
申请人 日本电气株式会社 发明人 原田高志;矢口贵宏;涌井章;惠谷诚至;藤本俊介
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨 凯;张志醒
主权项 1. 一种印制电路布线基板设计支援装置,包含:为了设计包含信号布线、电源平面和接地平面的印制电路基板而输入布局数据的布局数据输入部,所述布局数据包括:所述信号布线的结构数据;所述电源平面的结构数据;所述接地平面的结构数据;所述电源平面和所述接地平面的间隔数据;以及搭载于所述印制电路基板上的有源元件和无源元件中至少1个的搭载位置数据;平面结构抽取部,抽取所述电源平面和所述接地平面的结构;导通孔抽取部,抽取跨过所述电源平面和所述接地平面而相互连接在彼此不同的层面上延伸的布线的导通孔;电容器抽取部,抽取连接在所述电源平面和所述接地平面之间的电容器;测量部,测量所述导通孔和所述电容器之间的距离;距离比较部,相对于所述电源平面与所述接地平面间的间隔,将所述导通孔和所述电容器之间的容许距离范围的上限值与所述测量部测量的所述导通孔和所述电容器之间的测量距离进行比较;以及警告发生部,在所述测量距离比所述容许距离范围的上限值大时发出警告。
地址 日本东京都