发明名称 半导体发光元件及其制造方法
摘要 本发明揭露一种半导体发光元件及其制造方法。根据本发明之半导体发光元件包含一基板、一缓冲层、一多层结构及一欧姆电极结构。该缓冲层系选择性地形成于该基板之一上表面上,致使该基板之该上表面部份外露。该多层结构系形成以覆盖该缓冲层及该基板之外露的该上表面。该多层结构并且包含一发光区。该缓冲层辅助该多层结构之一最底层侧向磊晶及垂直磊晶。该欧姆电极结构系形成于该多层结构上。
申请公布号 TW200910638 申请公布日期 2009.03.01
申请号 TW096131337 申请日期 2007.08.24
申请人 中美矽晶制品股份有限公司;陈敏璋 发明人 陈敏璋;徐文庆;何思桦
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 陶霖
主权项
地址 台北市中正区辛亥路1段7巷11号3楼