具导热设计的双面软板

摘要

在本发明具导热设计的双面软板中主要包含基板、分设在基板双面上的线路层与散热层、以及导通线路层与散热层的导热通孔。在线路层中至少包含可电性连接至电子元件的连接垫。该电子元件可为液晶萤幕的驱动IC。如此，使得已安装的电子元件所产生的热量，可经由线路层与导热通孔，被导引至散热层，以避免过热烧毁该电子元件。