| 发明名称 | 半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明是有关一种半导体封装的堆叠组合及其使用的可堆叠式半导体封装件，该堆叠组合包含：一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于第一封胶体；以及至少一第二半导体封装件，设于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件包含至少一第二晶片、一导线架的复数个第二外引脚及一第二封胶体，该些第二外引脚外露于第二封胶体；其中，至少一第二外引脚形成有一具ㄇ形缺口的载切端面，且该些第二外引脚裁切端面是扣接并焊接至对应第一外引脚的一区段，用以扣接至一下层半导体封装件对应外引脚的一区段并以焊料焊接。本发明堆叠组合具有较大的堆叠引脚的焊接面积与较强的引脚固着性，可提高焊点抗冲击性、抗热冲击性与抗热循环疲劳性。 | ||
| 申请公布号 | CN101373759A | 申请公布日期 | 2009.02.25 |
| 申请号 | CN200710147927.8 | 申请日期 | 2007.08.24 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 范文正 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装的堆叠组合，其特征在于其包含：一第一半导体封装件，其包含至少一第一晶片、一导线架的复数个第一外引脚以及一第一封胶体，其中该些第一外引脚是外露于该第一封胶体；以及至少一第二半导体封装件，其设置于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件包含至少一第二晶片、一导线架的复数个第二外引脚以及一第二封胶体，其中该些第二外引脚是外露于该第二封胶体；其中，至少一第二外引脚是形成有一具有ㄇ形缺口的裁切端面，并且该些第二外引脚的裁切端面是扣接并焊接至对应第一外引脚的一区段。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||