| 发明名称 | 铜合金 | ||
| 摘要 | 一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})＜1.5，其中I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。 | ||
| 申请公布号 | CN100462460C | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200580014971.0 | 申请日期 | 2005.05.26 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 田中信行;江口立彦;三原邦照 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01) | 主分类号 | C22C9/06(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式(1)：I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})<1.5...(1)其中，在表达式(1)中，I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||