晶圆级可靠度测试之方法与装置

摘要

一种用于半导体元件中晶圆级可靠度测试之方法与装置，可同时输出多组不同温度、电压以及电流等测试条件到待测装置端。一整合器与上述各条件施加电路以及待测装置连接，可侦测待测装置端各项受试项目并判定其装置状态，并透过与施加电路连接的回馈网路来监控并稳定各项测试条件。