| 发明名称 | 密封热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种密封热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法，该热处理装置包括多层放置基板用的装载层，加热器，用于固定装载层和加热器的框架，所述装载层的左右两侧和底部设置有金属夹，对每个装载层，所述框架上设置有相对应的可控门，所述加热器设置在框架底部，其中，所述可控门设置在框架的顶端，所述基板及装载层在框架内竖直放置。本发明提供的密封热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法能够高密度的装载被加热物，便于热处理装置大型化且不降低热处理效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101349504A | 申请公布日期 | 2009.01.21 |
| 申请号 | CN200810042576.9 | 申请日期 | 2008.09.05 |
| 申请人 | 上海广电光电子有限公司 | 发明人 | 徐亮 |
| 分类号 | F27B17/00(2006.01);F27D5/00(2006.01);F27D7/04(2006.01);F27D3/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/677(2006.01);B25J15/08(2006.01) | 主分类号 | F27B17/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 白璧华 |
| 主权项 | 1.一种密封热处理装置，包括多层放置基板用的装载层，加热器，用于固定装载层和加热器的框架，所述装载层的左右两侧和底部设置有金属夹，对每个装载层，所述框架上设置有相对应的可控门，所述加热器设置在框架底部，其特征在于，所述可控门设置在框架的顶端，所述基板及装载层在框架内竖直放置。 | ||
| 地址 | 200233上海市徐汇区宜山路757号三楼 | ||