| 发明名称 | 基板加热装置和基板加热方法 | ||
| 摘要 | 一种基板加热装置用于在曝光后和显影前的时期内加热涂覆有化学增强型抗蚀剂的基板，该装置具有：安装台，用于在抗蚀剂涂覆薄膜朝上的情况下基本水平地安装基板；流体供给机构，用于向基板供给甘油；以及加热机构，用于在甘油与抗蚀剂涂覆薄膜接触的状态下加热安装台上的基板，其中，在甘油与抗蚀剂涂覆薄膜接触的状态下对安装台上的基板进行加热。 | ||
| 申请公布号 | CN100452296C | 申请公布日期 | 2009.01.14 |
| 申请号 | CN200580023775.X | 申请日期 | 2005.07.13 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社;株式会社奥科泰克 | 发明人 | 西孝典;北野高广;奥村胜弥 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01);G03F7/38(2006.01);G03F7/039(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 范晓斌 |
| 主权项 | 1.一种基板加热装置，用于在曝光后和显影前的时期内对涂覆有化学增强型抗蚀剂的基板进行加热，其特征在于，该装置包括：安装台，用于在抗蚀剂涂覆薄膜朝上的情况下基本水平地安装该基板；流体供给机构，用于向基板供给抗蚀剂改性流体，以便加速化学增强型抗蚀剂中的酸催化反应；以及加热器，用于在抗蚀剂改性流体与抗蚀剂涂覆薄膜接触的状态下对安装台上的基板进行加热。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||