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发明名称 SOLDER PLATING TREATMENT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT LEAD FRAME
摘要
申请公布号 JPH05315506(A) 申请公布日期 1993.11.26
申请号 JP19920146604 申请日期 1992.05.12
申请人 EBARA CORP;IWATE TOSHIBA ELECTRON KK;TOSHIBA CORP 发明人 HONGO AKIHISA;ISHIKAWA SEIJI;SUZUKI SAKAE;SUGAWARA ATSUSHI;MATSUDA YOSHIHIRO
分类号 C23C2/08;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 C23C2/08
代理机构 代理人
主权项
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