| 发明名称 | 电路板修复方法 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板修复方法，包含：一瑕疵子板移除步骤，将判定为一瑕疵印刷电路板子板自一印刷电路板母板上移除，并于该母板上的移除区域的周缘形成有一凹槽；一正常子板回补步骤，将一正常子板回补至前述母板以取代原瑕疵子板，于该正常子板的周缘形成有对应结合至凹槽的凸缘；一表面处理步骤，对该母板的全数子板上的瑕疵金属接点进行处理，以令全数子板上的瑕疵金属接点具有均一外观表面。本发明可于回补正常子板至母板上时，维持两者具有精准的相对位置，降低子板于母板上的滑移现象，且确保各印刷电路板子板上的金属接点具有均一外观表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101203091A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200610161984.7 | 申请日期 | 2006.12.12 |
| 申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 江衍青;林澄源;吕俊贤;方士嘉;黄德昌 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 马金华 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板修复方法，其特征在于，包含：一瑕疵子板移除步骤，将判定为一瑕疵印刷电路板子板自一印刷电路板母板上移除，并于该母板上的移除区域的周缘形成有一凹槽；一正常子板回补步骤，将一正常子板回补至前述母板以取代原瑕疵子板，于该正常子板的周缘形成有对应结合至凹槽的凸缘；一表面处理步骤，对该母板的全数子板上的瑕疵金属接点进行处理，以令全数子板上的瑕疵金属接点具有均一外观表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||