| 发明名称 | 电子元件安装方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件安装方法，用于将下表面形成有焊凸(16)的电子元件(11)安装到板(3)上。焊膏(19)印刷在板(3)的电极(3a)上，并通过转移设置到焊凸(16)上。此后，通过焊膏(19)将焊凸(16)放置在电极(3a)上。由此，即使焊凸(16)和电极(3a)之间存在间隙，焊膏(19)的焊料成分也可以使焊料的熔合部分的量增加，其中保证焊料的熔合部分可润湿地扩展。当通过焊接安装薄半导体封装件时，这可以防止接合不良。 | ||
| 申请公布号 | CN101218862A | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200680025196.3 | 申请日期 | 2006.08.16 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 山本佑介 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H01L25/065(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 肖鹂 |
| 主权项 | 1.一种将电子元件安装到板上的电子元件安装方法，电子元件的下表面上形成有焊凸，该方法包括：焊料转移步骤，通过转移而将焊膏设置到焊凸上；安装步骤，将电子元件安放到板上，并通过焊膏将焊凸放置于板的连接电极上；和回流步骤，将板连同电子元件一起加热，并使焊膏和焊凸的焊料成分熔合，从而将电子元件焊接在板上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||