发明名称 聚亚醯胺组成物及软性电路板
摘要 一种聚亚醯胺组成物及软性电路板。聚亚醯胺组成物包括一聚亚醯胺化合物、一甲阶酚醛树脂及一感光剂。聚亚醯胺化合物系由3,3',4,4'-二苯 四羧酸二酐、3,3'-二氨基-4,4'-二羟基二苯 、以及矽氧烷二胺之聚合而合成。以100重量份之聚亚醯胺化合物为基准,甲阶酚醛树脂系为1~4重量份。
申请公布号 TW200848470 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW097109857 申请日期 2008.03.20
申请人 索尼化学及信息部件股份有限公司 SONY CHEMICAL & 发明人 金谷紘希;须永友康;野村麻美子;石井淳一;大森良男
分类号 C08L79/08(2006.01);C08L61/06(2006.01);C08K5/357(2006.01);H05K1/00(2006.01) 主分类号 C08L79/08(2006.01)
代理机构 代理人 祁明辉;林素华
主权项
地址 日本