发明名称 |
基片处理装置 |
摘要 |
本发明涉及基片处理装置和基片处理方法,用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理,同时旋转基片,例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体,包括:基片固定器(11),用于固定和旋转基片(W);和固定器抽吸单元(24),用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括:多个压辊(20),与基片(W)的边缘部分接触,从而固定和旋转基片(W);和至少一个移动机构(303a),用于移动压辊(20)。 |
申请公布号 |
CN100442448C |
申请公布日期 |
2008.12.10 |
申请号 |
CN200480022684.X |
申请日期 |
2004.07.28 |
申请人 |
株式会社荏原制作所 |
发明人 |
山田薰;齐藤孝行;矢部纯夫;伊藤贤也;龟泽正之;关正也;片伯部一郎;井上雄贵 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
夏青 |
主权项 |
1、一种基片处理装置,用于处理基片并同时向该基片提供流体,所述基片处理装置包括:基片固定器,每个基片固定器都具有用于固定和旋转该基片的压辊;固定器清洁单元,每个固定器清洁单元都具有用于将清洁流体供应到所述压辊的供应嘴;以及固定器抽吸单元,每个固定器抽吸单元都具有用于从所述压辊抽吸所述清洁流体的抽吸嘴,其中所述压辊在其周边表面上具有夹持部分,使所述夹持部分与该基片的边缘部分接触,所述供应嘴和所述抽吸嘴被设置成靠近所述夹持部分,并且所述抽吸嘴沿所述压辊的旋转方向被布置在所述供应嘴的前方。 |
地址 |
日本东京都 |