电子组装体及其制作方法

摘要

一种电子组装体，其包括电路板、芯片、基板、多个焊球以及多个支撑架。基板具有第一表面以及与第一表面相对应的第二表面，其中芯片设置于第一表面，且芯片与基板电性连接。焊球则是配设于第二表面与电路板之间，且芯片藉由基板以及焊球与电路板电性连接。多个支撑架则是配设于基板与电路板之间以限制电路板与基板的间距，每一个支撑架具有一支撑面，且第二表面承靠于支撑面。此外，本发明再提出一种电子组装体的制作方法。

主权项

1.一种电子组装体，其特征是包括：一电路板；一芯片；一基板，具有一第一表面以及与上述第一表面相对应的一第二表面，其中上述芯片设置于上述第一表面，且上述芯片与上述基板电性连接；多个焊球，配设于上述第二表面与上述电路板之间，且上述芯片藉由上述基板以及上述这些焊球与上述电路板电性连接；以及多个支撑架，配设于上述基板与上述电路板之间以限制上述电路板与上述基板的间距，上述各支撑架具有一第一支撑面，其中上述第二表面承靠于上述第一支撑面。