| 发明名称 | 电路板互联结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板互联结构，该结构包括：第一电路板、第二电路板、以及第三电路板，第三电路板的两端分别结合于第一电路板和所述第二电路板上。根据本实用新型的电路板互联结构实现了不需经常拆卸的两个或多个PCB的互联。既避免了连接器的使用，改善了可靠性，节省了连接器在PCB上的空间；又避免了PCB层数受限和高成本的问题。这种互联装置不仅可以传输普通信号，还适合高速信号的传输。 | ||
| 申请公布号 | CN201153348Y | 申请公布日期 | 2008.11.19 |
| 申请号 | CN200720176824.X | 申请日期 | 2007.09.12 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 眭诗菊 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/36(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 尚志峰;吴孟秋 |
| 主权项 | 1.一种电路板互联结构，其包括：第一电路板(10)；第二电路板(20)；以及第三电路板(30)，其特征在于，所述第三电路板(30)的两端分别结合于所述第一电路板(10)和所述第二电路板(20)上。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦 | ||