| 发明名称 |
一种金属基印制板的整平装置 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种金属基印制板的整平装置，包括基座、设于基座上的下模、设于基座上的动力机构、与动力机构的活动端联接的上模，其特征在于：所述的下模为带有一定翘曲度的凹模，所述的上模为带有一定翘曲度的凸模。所述上模和下模的翘曲度为金属基印制板所需翘曲度的十倍。本实用新型具有生产成本低、效率高的特点，相对于现有技术的整平装置，具有较高的性价比。 |
| 申请公布号 |
CN201147782Y |
申请公布日期 |
2008.11.12 |
| 申请号 |
CN200820091545.8 |
申请日期 |
2008.01.08 |
| 申请人 |
恩达电路(深圳)有限公司 |
发明人 |
陈荣贤;贺培严;王民慧;林海;余伟杭;李保忠;梁志立 |
| 分类号 |
B21D1/00(2006.01);B21D37/01(2006.01);B21D43/00(2006.01) |
主分类号 |
B21D1/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种金属基印制板的整平装置，包括基座、设于基座上的下模、设于基座上的动力机构、与动力机构的活动端联接的上模，其特征在于：所述的下模为带有一定翘曲度的凹模，所述的上模为带有一定翘曲度的凸模。 |
| 地址 |
518118广东省深圳市龙岗区坪山镇南布恩达街8号 |
