附带有零件之配线基板的制造方法、具有焊接凸块之配线基板的制造方法及配线基板

摘要

[课题]提供一种可减低焊料凸块之共面性的测定值，而且可防止空洞之产生的附带有零件之配线基板的制造方法。[解决手段]在焊料凸块成形步骤中，将复数个焊料凸块22之顶部27加以平坦化及粗化。在助焊剂供给步骤中，将助焊剂28供给于平坦化及粗化后之复数个焊料凸块22之顶部27。在加热熔化步骤中，使IC晶片45之复数个连接端子47对应地配置于已完成助焊剂供给之复数个焊料凸块22上，并在此状态之下将复数个焊料凸块22加热熔化。藉此，焊料凸块22所含有之助焊剂28，在加热熔化步骤中被加热熔化时进行气化，而确实地从顶部27散发至外部。