发明名称 具嵌入元件之承载器及其制作方法
摘要 一种具嵌入元件之承载器,其系包含一基板及至少一嵌入元件,该基板系具有至少一槽孔及一第一复合层,该嵌入元件系设置于该基板之该槽孔,该第一复合层系具有一排气结构(De-gassing structure)、至少一第一贯穿孔及至少一第一固定件,该排气结构系对应该槽孔,该第一贯穿孔系显露该嵌入元件,该第一固定件系形成于该第一贯穿孔,且该第一固定件系可接触该嵌入元件。本发明系利用该排气结构使处在高温环境下之该承载器内部之水气能顺利向外排出,且藉由该第一固定件接触该嵌入元件,可增加该嵌入元件与该基板之结合强度。
申请公布号 TW200840431 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096111122 申请日期 2007.03.29
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王永辉;欧英德;洪志斌
分类号 H05K1/18(2006.01) 主分类号 H05K1/18(2006.01)
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号