| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING BONDED PART OF ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0658893(A) |
申请公布日期 |
1994.03.04 |
| 申请号 |
JP19920136940 |
申请日期 |
1992.05.28 |
| 申请人 |
NAKADA SHUJI;DENYO KK |
发明人 |
NAKADA SHUJI;KONDOU YOSHIHIRO |
| 分类号 |
G01N25/72;(IPC1-7):G01N25/72 |
主分类号 |
G01N25/72 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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