| 发明名称 | 可分散焊盘受力的柔性线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种可分散焊盘受力的柔性线路板，包括刻有线路的基板、覆盖在基板上的盖膜以及夹贴在基板和盖膜之间的焊盘。所述压在焊盘上的盖膜开口制作成非直线型。本实用新型的柔性线路板的非直线型盖膜开口结构使得所述焊盘的受力得到分散，从而保证所述焊盘在焊接加工时不易被折断。 | ||
| 申请公布号 | CN201119115Y | 申请公布日期 | 2008.09.17 |
| 申请号 | CN200720172751.7 | 申请日期 | 2007.10.29 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 周群;韩芹 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 1.一种可分散焊盘受力的柔性线路板，包括刻有线路的基板、覆盖在基板上的盖膜以及夹贴在基板和盖膜之间的焊盘，其特征在于：所述压在焊盘上的盖膜开口制作成非直线型。 | ||
| 地址 | 518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园 | ||