| 主权项 |
1.一种使用雷射之刻划法,系于脆性材料之基板照射雷射、藉热变形于基板上形成裂痕,其特征在于:于第1方向形成裂痕后,在与其直交之第2方向形成裂痕时,相对于第1方向之裂痕,使形成于第2方向之裂痕深度较浅。2.如申请专利范围第1项之使用雷射之刻划法,其中相对于基板之雷射的移动速度在第1方向及第2方向相同时,相对于第1方向,使第2方向之雷射输出降低10-40%。3.如申请专利范围第1项之使用雷射之刻划法,其中当第1方向及第2方向之雷射输出相同时,相对于第1方向,使第2方向之雷射的相对移动速度为110-140%。图式简单说明:第1图系显示使用雷射之刻划法。第2图系显示本发明第1态样之一实施形态的控制方块图。第3图系显示本发明第2态样之一实施形态的控制方块图。 |
