发明名称 |
一种高强度、低热膨胀的A1N纳米线和A1复合材料 |
摘要 |
一种高强度、低热膨胀的AlN纳米线和Al复合材料,在纯度大于95%的AlN纳米线的基础上,采用过Al熔点热压的办法制备出高致密度AlN纳米线/Al复合材料,采用H<SUB>2</SUB>电弧法制备出平均粒径为80-120nm的Al纳米颗粒;采用Al,AlCl<SUB>3</SUB>,Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>和NH<SUB>3</SUB>为反应物,通过气相CVD法在石英基板上沉积出克量级的AlN纳米纤维,其为纯度高于95%的单晶AlN纳米线,直径分布在10-50nm之间,将体积组分为0~15%的AlN纳米线和Al纳米颗粒混合均匀,干燥后的混合粉热压成块体。AlN纳米线在基体中分散均匀,界面结合良好,AlN纳米线是一种优化金属基电子复合材料力性和热物性的理想增强剂,AlN纳米线和Al复合材料有望发展成为一种高强度、低热膨胀的新型电子封装材料。 |
申请公布号 |
CN101255538A |
申请公布日期 |
2008.09.03 |
申请号 |
CN200710111662.6 |
申请日期 |
2007.06.07 |
申请人 |
中国科学院金属研究所 |
发明人 |
丛洪涛;唐永炳;成会明 |
分类号 |
C22C49/00(2006.01);C22C49/06(2006.01);C22C49/14(2006.01);C22C47/14(2006.01);C22C101/08(2006.01) |
主分类号 |
C22C49/00(2006.01) |
代理机构 |
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 |
代理人 |
张致仁 |
主权项 |
1. 一种高强度、低热膨胀的AlN纳米线和Al复合材料,其特征在于:所述的高强度、低热膨胀的AlN纳米线和Al复合材料,在纯度大于95%的AlN纳米线的基础上,采用过Al熔点热压的办法制备高致密度AlN纳米线/Al复合材料;采用H2电弧法制备出平均粒径为80-120nm的Al纳米颗粒;采用Al,AlCl3,Al2O3和NH3为反应物,通过气相CVD法在石英基板上沉积出克量级的AlN纳米纤维,其为纯度高于95%的单晶AlN纳米线,直径分布在10-50nm之间,将体积组分为0~15%的AlN纳米线和Al纳米颗粒混合均匀,干燥后的混合粉热压成块体。 |
地址 |
110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |