挠性配线电路基板用感光性树脂组成物及利用此组成物得到之挠性配线电路基板

摘要

本发明目的是提供藉由无卤素化方式得到之考虑到环保方面且具备优异阻燃性的挠性配线电路基板用感光性树脂组成物及用此树脂组成物形成的挠性配线电路基板。本发明系包含下述(A)～(D)成分的挠性配线电路基板用感光性树脂组成物，及一种挠性配线电路基板，该挠性配线电路基板藉由以下方式形成：使用上述感光性树脂组成物在导体电路图案上形成感光性树脂组成物层，藉由将其曝光并显影成规定的图案，形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加成聚合形成的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合起始剂；(D)磷原子含量为总分子量的2重量％以上而成的含磷环氧树脂。