电子装置及其制造方法

摘要

本发明揭示出一个电子装置,包含一个厚度小于大约0.4公厘的玻璃,玻璃陶瓷或陶瓷薄片,其中的无机基板的最小强度大于大约500Mpa。另外还提出制造电子装置的方法,包括拉出黏滞性无机材料来形成无机带状物,沿着此带状物的长度有相对的初生-形成(as-formed)边缘,将此带状物分割来形成包含两个初生-形成边缘的无机材料基板薄片,并且在此无机基板上形成装置元件。