发明名称 LED金属凹杯液体封装单元
摘要 将发光二极体安置在透镜下方,以散热金属块制作凹杯,填充导热不导电之液体,再与透镜结合封装。封装完成以后,发光二极体没入液体中,发光二极体所产生的热量,藉由液体传导至散热金属块散热之。
申请公布号 TW200836361 申请公布日期 2008.09.01
申请号 TW096105869 申请日期 2007.02.16
申请人 萧正成 发明人 萧正成
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 刘元君
主权项
地址 彰化县大村乡摆塘村摆塘巷8之1号