用于离散磁道记录介质的基底的制造方法和离散磁道记录介质的制造方法

摘要

根据一个实施例，一种制造用于离散磁道记录介质的基底的方法，该方法包括以下步骤：在基底(11，31，41，51)上形成压印抗蚀剂层(12，32，42，52)；在所述压印抗蚀剂层(12，32，42，52)上压印具有与记录磁道区和伺服区对应的凸起和凹陷的图形的压模(13，15)，以将所述凸起和凹陷的图形转移到所述压印抗蚀剂层(12，32，42，52)；从所述压印抗蚀剂层(12，32，42，52)除去所述压模(13，53)；以及在压力设定为2至5atm的处理室中扩散液化的CO₂，在压力设定为0.01至1atm的处理室中扩散液化的H₂O，或在设定为任意压力的处理室中扩散选自液化CF₄、CHF₃、SF₆和C₂F₆的反应气体，以将所述液化气体喷射到所述基底(11，31，41，51)的表面上。

主权项

1. 一种制造离散磁道记录介质的方法，其特征在于包括以下步骤：在基底(51)上形成压印抗蚀剂层(52)；在所述压印抗蚀剂层(52)上压印具有与记录磁道区和伺服区对应的凸起和凹陷的图形的压模(53)，以将所述凸起和凹陷的图形转移到所述压印抗蚀剂层(52)；从所述压印抗蚀剂层(52)除去所述压模(53)；通过反应离子蚀刻除去保留在所述压印抗蚀剂层(52)的凹陷的底部的压印抗蚀剂；和在所述基底(51)的表面上沉积包括磁性膜的多个介质膜(54)，其中在沉积了所述介质膜(54)后，所述压印抗蚀剂层(52)的表面被该介质膜(54)覆盖，并且其中在所述压模(53)被从所述压印抗蚀剂层(52)除去之后，并且包括所述磁性膜的多个介质膜(54)沉积在所述基底表面(51)后，在压力设定为2至5atm的处理室中扩散液化的CO2，在压力设定为0.01至1atm的处理室中扩散液化的H2O，或在设定为任意压力的处理室中扩散选自液化CF4、CHF3、SF6和C2F6的反应气体，以将所述液化气体喷射到覆盖了所述介质膜(54)的所述压印抗蚀剂层(52)的表面上，从而剥除残留的所述压印抗蚀剂(52)和沉积在该残余的压印抗蚀剂(52)上的所述介质膜。