发明名称 布线基板及其制造方法
摘要 一种布线基板包括:一最上布线层,形成于指定数目之下布线层上,该最上布线层之一部分被暴露及用以做为一用以与一所要安装之零件连接之垫;以及一绝缘树脂层,覆盖该最上布线层,其中该最上布线层之部分的厚度大于该最上布线层之其它部分的厚度。
申请公布号 TW200833200 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096145329 申请日期 2007.11.29
申请人 新光电气工业股份有限公司 发明人 村松茂次;草间泰彦
分类号 H05K3/00(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本