发明名称 电子零件封闭用液状树脂组成物及使用其之电子零件装置
摘要 提供于狭窄间隙之流动性良好,不会发生气孔,接缘(fillet)形成性优异之电子零件封闭用液状树脂组成物,及藉此封闭之高可靠性(耐湿性、耐热冲击性)的电子零件装置。为一种电子零件封闭用液状树脂组成物,其特征在于,含有:(A)含有液状环氧树脂之环氧树脂、(B)含有液状芳香族胺之硬化剂、(C)平均粒径为未满2μm之醯 化合物及(D)平均粒径为未满2μm之无机填充剂。
申请公布号 TW200831598 申请公布日期 2008.08.01
申请号 TW096137282 申请日期 2007.10.04
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 土田悟;萩原伸介;天童一良
分类号 C08L63/00(2006.01);C08G59/56(2006.01);C08K5/25(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) 主分类号 C08L63/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本