发明名称 |
电子零件封闭用液状树脂组成物及使用其之电子零件装置 |
摘要 |
提供于狭窄间隙之流动性良好,不会发生气孔,接缘(fillet)形成性优异之电子零件封闭用液状树脂组成物,及藉此封闭之高可靠性(耐湿性、耐热冲击性)的电子零件装置。为一种电子零件封闭用液状树脂组成物,其特征在于,含有:(A)含有液状环氧树脂之环氧树脂、(B)含有液状芳香族胺之硬化剂、(C)平均粒径为未满2μm之醯 化合物及(D)平均粒径为未满2μm之无机填充剂。 |
申请公布号 |
TW200831598 |
申请公布日期 |
2008.08.01 |
申请号 |
TW096137282 |
申请日期 |
2007.10.04 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
土田悟;萩原伸介;天童一良 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08G59/56(2006.01);C08K5/25(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |