积层型封装体及其制造方法

摘要

在一种积层型封装体中,堆叠具有安装于基板上之半导体元件的复数个封装体,同时藉由连接部之使用使该复数个封装体电性连接在一起,其中该等连接部系由柱状构件及焊点部所构成及在该下封装体上藉由柱状构件来支撑该上封装体。