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COMPOSIçãO ADESIVA, MéTODO PARA LIGAR SUBSTRATOS, E, ARTIGO. é proporcionada uma composição adesiva compreendendo: (i) pelo menos um polímero formador de filme, (ii) pelo menos um reticulante selecionado do grupo consistindo de compostos polinitrosos, precursores de polinitroso, e misturas dos mesmos, e (iii) pelo menos um oxidante, na qual a razão molar de oxidante para reticulante é de 0,3 a 2,0. Também é proporcionado um método para ligar substratos usando uma tal composição, e um artigo preparado usando um tal método.
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