POWER ELECTRONICS ASSEMBLY

摘要

Die Erfindung betrifft eine Leistungselektronikanordnung (2) mit einem Isoliersubstrat (20), mit einem unterhalb des Isoliersubstrats angeordnetem Kühlelement (3) und mit einem oder mehreren Leistungselektronikbauelementen (25), die auf einer jeweiligen Metallisierungsfläche (22) des Isoliersubstrats (20) angebracht sind. Auf der Oberfläche des Isoliersubstrats (20) ist eine Metalllage (29) angebracht, die das Isoliersubstrat allseitig überragt. Der das Isoliersubstrat überragende Bereich der Metalllage bildet eine das Isoliersubstrat umrandende Metallkrempe (21) aus. Das Kühlelement (3) weist auf seiner dem Isoliersubstrat zugewandeten Seite unterhalb des Isoliersubstrats eine oder mehrere Ausnehmungen aus, wodurch unterhalb des Isoliersubstrats eine von dem Isoliersubstrat (20) und Wandflächen der einen oder mehreren Ausnehmungen begrenzter Hohlraum (35) zur Aufnahme eines flüssigen Kühlmediums (4) ausgebildet wird. Die Metallkrempe (21) ist weiter mit dem Kühlelement (3) verbunden.