| 发明名称 | 在电镀时对引线框架宽度方向的定位方法 | ||
| 摘要 | 一种在电镀时对引线框架宽度方向的定位方法，在电镀时，在电镀模具(20)上引线框架(10)的宽度方向，引线框架(10)的至少一侧设有一组陶瓷钉(30)，在引线框架(10)的另一侧向所述陶瓷钉(30)方向给引线框架(10)施加推力，使引线框架(10)紧靠陶瓷钉(30)。本发明具有调节方便、基本不受设计及加工误差影响的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101187045A | 申请公布日期 | 2008.05.28 |
| 申请号 | CN200710076650.4 | 申请日期 | 2007.08.29 |
| 申请人 | 曲悦峰 | 发明人 | 曲悦峰 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01);C25D17/00(2006.01) | 主分类号 | C25D5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 胡清方 |
| 主权项 | 1.一种在电镀时对引线框架宽度方向的定位方法，其特征在于：在电镀时，在电镀模具上引线框架的宽度方向，引线框架的至少一侧设有一组陶瓷钉，在引线框架的另一侧向所述陶瓷钉方向给引线框架施加推力，使引线框架紧靠陶瓷钉。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区金田路金中环商务大厦主楼A0916 | ||