发明名称 PRODUCTION METHOD FOR BONDING WAFER AND BONDING WAFER PRODUCED BY THIS METHOD
摘要
申请公布号 EP1189285(A4) 申请公布日期 2008.04.02
申请号 EP20010914187 申请日期 2001.03.21
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 发明人 ABE, TAKAO;OHNUKI, SOUMEI;SUZUKI, SHYUICHI;YOKOKAWA, ISAO
分类号 C30B29/06;C23C14/48;C30B33/06;H01L21/02;H01L21/265;H01L21/762;H01L27/12;(IPC1-7):H01L27/12 主分类号 C30B29/06
代理机构 代理人
主权项
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