堆叠式半导体封装和其制造方法以及打线监控方法

摘要

一种堆叠式半导体封装，其可包括布线基片。第一半导体晶片可被配置于布线基片上且被打线接合布线基片。中介层晶片可被配置于布线基片上且被打线接合布线基片。中介层晶片可包括电路元件以及电性连接的接合垫。第二半导体晶片可被配置于中介层晶片上且被打线接合中介层晶片。第二半导体晶片可经由中介层晶片电性连接布线基片。