通电处理装置和电子源的制造装置

摘要

在减压环境中对基板上配置的导体进行通电处理的通电处理装置中，通过分别包括基板上配置了导体并且被真空吸附区域的温度控制机构，以及基板上除此以外区域的温度控制机构，降低基板上的温度差，抑制热膨胀率差造成的基板破损。

主权项

1.一种通电处理方法，用于在减压环境中对基板上配置的导体进行通电处理，其特征在于，该通电处理方法包括：用配有排气孔的容器覆盖所述导体和配置了该导体的基板表面的一部分，从而在该容器和该基板之间形成气密环境的工序；对所述气密环境进行减压的工序；以及利用第1温度调整机构来加热上述基板在上述容器之中的上述一部分的区域，并利用第2温度调整机构来加热上述基板在上述容器之外的区域，并在所述导体中进行通电的工序，其中上述第2温度调整机构的温度比上述第1温度调整机构的温度高。