发明名称 发热保温体之结构
摘要 一种发热保温体之结构,系包含有以内有阻抗之导电材料制成(如导电橡胶)且通电后具发热功效之第一导体、以低阻抗导电材料制成且设于第一导体上之第二导体、连接第二导体之导线,其中,第一导体于预定处设有数开孔,以可降低电流使用量,且该些开孔可成任意大小形状以及任意排列,具可调整机动性,以配合因应任何欲加热物件于制作、使用上之需求;若上述该些开孔平均设置于第一导体上,则使第一导体发热温度均匀地分布。
申请公布号 TWM328734 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW096206140 申请日期 2007.04.17
申请人 仁齐企业有限公司 发明人 吴贵煌
分类号 H05B3/34(2006.01) 主分类号 H05B3/34(2006.01)
代理机构 代理人 杨建强 台北市大安区光复南路574之1号5楼
主权项 1.一种发热保温体之结构,包含有: 一第一导体,以具有预定阻抗値之导电材料制成; 及 数第二导体,以具有低于第一导体阻抗値之导电材 料制成,设于第一导体上;及导线,连接第二导体;及 其改良在于:第一导体设有数开孔,以可降低电流 使用量,且可以配合因应任何欲加热物件于制作、 使用上之需求。 2.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构, 其中,数开孔成任意大小几何形状。 3.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构, 其中,数开孔成规则状排列。 4.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构, 其中,数开孔成不规则状排列。 5.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构, 其中,第一导体、第二导体被绝缘体上下贴合包覆 。 6.如申请专利范围第5项所述之发热保温体之结构, 其中,绝缘体对应第一导体之开孔设置有数开孔。 7.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构, 其中,第二导体与导线形成串联。 8.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构, 其中,第二导体与导线形成并联。 9.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构, 其中,第一导体装入一袋体中,使袋体构成一具有 发热功能之加热物件。 10.如申请专利范围第1项所述之发热保温体之结构 ,其中,第一导体装入任何欲加热之物件中。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体图。 第二图系本创作之立体分解图。 第三图a. b. c. d系本创作之各种不同构造实施例。 第四图系本创作与袋体配合构成一具有发热功能 之加热物件实施例图。 第五图系本创作装入衣体,使衣体具有发热保温功 能之实施例图。 第六图系本创作装入臂套,使臂套具有发热保温功 能之实施例图。 第七图系本创作装入长形套体,使长形套体具有发 热保温功能之实施例图。 第八图系本创作装入手套,使手套具有发热保温功 能之实施例图。 第九图系本创作装入眼罩,使眼罩具有发热保温功 能之实施例图。
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