| 主权项 |
1.一种电子封条结构改良,主要系由一可形成闭锁 之插销、插销座所组成,于插销座及插销内分别埋 设无线射频辨识系统的天线、射频晶片及其电路, 以及连结上述射频晶片与天线呈电性连结之传输 导体,其特征在于: 插销、插销座系分别以金属管体所构成,藉由金属 管体内的绝缘块,使无塑胶绝缘层而裸露的传输导 体固定并绝缘于金属管体内壁,俾使金属管体与传 输导体间呈绝缘的中空状态,达到减少塑胶料材的 耗费,兼具省能又环保的功效。 2.如申请专利范围第1项所述之电子封条结构改良, 其中,传输导体为圆柱状之金属材。 3.如申请专利范围第1项所述之电子封条结构改良, 其中,插销、插销座闭锁时,插销、插销座的金属 管体呈电性连结,插销、插销座的传输导体呈电性 连结,进而构成抗干扰、抑制杂讯的同轴馈送式传 输。 图式简单说明: 第1图为本创作一较佳具体实施例之结构示意图。 第2图为本创作一较佳具体实施例之组合示意图。 第3图为本创作一较佳具体实施例之天线结构图 |
