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经营范围
发明名称
高热传导性之热介面材料的组成物及制作方法
摘要
一种高热传导性之热介面材料的组成物及制作方法,该热介面材料的组成物包括有:53%的聚乙烯乙二醇、42%的碳化矽粉末及5%的锂离子。在制作时,将前述之组成物倒入于容器中利用搅拌机进行搅拌,在搅拌后的组成物再经滚压机构进行混练,将搅拌后团聚的组成物压散,再将混练后的组成物倒入于另一个容器中,利用搅拌机进行搅拌,且在搅拌过程中将组成物所产生的气泡打散,并利用抽真空帮浦将空气抽离,使搅拌后的热介面材料不带有气泡,以完成具有高热传导性的热介面材料制作。
申请公布号
TW200811234
申请公布日期
2008.03.01
申请号
TW095130422
申请日期
2006.08.18
申请人
珍通科技股份有限公司
发明人
林国仁;曾添志;刘明昌;刘文荣
分类号
C08L29/04(2006.01);C08K3/34(2006.01);C09K5/00(2006.01)
主分类号
C08L29/04(2006.01)
代理机构
代理人
谢佩玲
主权项
地址
台北县五股乡五权五路13号
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