| 主权项 |
1.一种布线基板,包含: 一芯材基板;及 一组装层,设置于该芯材基板之至少一侧上,且由 绝缘层和布线层交替层合而成, 其中:该芯材基板以及该组装层之至少一者具有贯 穿自身的开口; 一电子零件配置于该开口内,且以一嵌入树脂嵌入 于该开口内; 一含铜之布线层设置于该嵌入树脂上; 该嵌入树脂系含有0.1至0.5质量百分比之碳黑;及 该嵌入树脂系为一种嵌入树脂,其中,于使在该嵌 入树脂之固化产物上形成铜层之基板进行压力锅 试验之后,该铜层具有至少588牛顿/米(0.6公斤/公分 )之剥离强度,其中,该压力锅试验之条件为121℃,100 质量百分比湿度,2.1大气压及168小时,及该剥离强 度之测量方法系根据JIS C 5012,及该铜层之宽度系 为10毫米。 2.一种布线基板,包含: 一芯材基板;及 一组装层,设置该芯材基板之至少一侧上,且由绝 缘层和布线层交替层合而成, 其中:该芯材基板以及该组装层之至少一者具有贯 穿自身的开口; 一电子零件配置于该开口内,且以一嵌入树脂嵌入 于该开口内; 一含铜之布线层设置于该嵌入树脂上; 该嵌入树脂系含有0.1至0.5质量百分比之碳黑;及 该嵌入树脂系为一种嵌入树脂,其中,于使在该嵌 入树脂之固化产物上形成铜层之基板进行压力锅 试验之后,该铜层具有至少600牛顿/米(0.61公斤/公 分)之剥离强度,其中,该压力锅试验之条件为121℃, 100质量百分比湿度,2.1大气压及336小时,及该剥离 强度之测量方法系根据JIS C 5012,及该铜层之宽度 系为10毫米。 3.如申请专利范围第1或2项之布线基板,其中,该嵌 入树脂含有0.1至0.4质量百分比之碳黑。 4.如申请专利范围第1或2项之布线基板,其中,该嵌 入树脂包含热固性树脂及至少一无机填料。 5.如申请专利范围第4项之布线基板,其中,该热固 性树脂包含选自双酚环氧树脂、环氧树脂,酚可 溶可熔(novolac)环氧树脂、及甲酚可溶可熔环氧树 脂之至少一者。 图式简单说明: 图1系显示将本发明之布线基板应用至BGA基板之一 例子的说明图。 图2系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图3系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图4系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图5系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图6系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图7系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图8系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图9系显示本发明之布线基板之制造方法之一具体 例的说明图。 图10系显示将本发明之布线基板应用至BGA基板之 一例子的说明图。 图11系使用本发明之一具体例之FC-PGA型多层印刷 布线基板之半导体装置的说明图。 图12系400微米厚之铜包芯材基板的示意图。 图13系显示于将400微米厚之铜包芯材基板形成图 案后之状态的说明图。 图14系显示于在经于芯材基板之两面上形成绝缘 层之基板中形成通孔(Via holes)及穿孔之状态的说 明图。 图15系显示于对经于芯材基板之两面上形成绝缘 层之基板施行面板电镀后之状态的说明图。 图16系将嵌入树脂填入于穿孔中之基板的说明图 。 图17系显示经由冲孔而形成穿孔之基板的说明图 。 图18系显示将蒙板黏带(masking tape)黏着至经由冲孔 而形成穿孔之基板之一表面之状态的说明图。 图19系显示将层合晶片电容器设置在于穿孔中暴 露之蒙板黏带上之状态的说明图。 图20系显示将嵌入树脂填入于穿孔中之状态的说 明图。 图21系显示经由磨蚀而弄平之基板表面之状态的 说明图。 图22系显示于基板之经磨蚀表面上施行面板电镀 之状态的说明图。 图23系显示将布线形成图案之状态的说明图。 图24系显示在基板上形成组装层及防焊层之状态 的说明图。 图25系本发明之一具体例之FC-PGA型多层印刷布线 基板的说明图。 |
